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鍍鎳有什么用?

發布日期:2022/08/23

鍍鎳(nie)層主要作為(wei)銅層和金(jin)(jin)層之間的(de)阻隔層,防(fang)止(zhi)金(jin)(jin)銅互相擴散,影響板子的(de)可(ke)焊性和使用壽命(ming),同時又鎳(nie)層打底也極大增加(jia)了金(jin)(jin)層的(de)機械強度。鍍鎳(nie)是通過電解或化(hua)學方法在金(jin)(jin)屬或某(mou)些非(fei)金(jin)(jin)屬上鍍上一層鎳(nie)的(de)方法。

通過電解或(huo)化學(xue)方(fang)法(fa)在金(jin)屬(shu)或(huo)某些非金(jin)屬(shu)上(shang)鍍(du)上(shang)一層(ceng)鎳的方(fang)法(fa),稱為(wei)鍍(du)鎳。鍍(du)鎳分(fen)電鍍(du)鎳和化學(xue)鍍(du)鎳。電鍍(du)鎳是在由鎳鹽(稱主(zhu)鹽)、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液(ye)中,陽極用金(jin)屬(shu)鎳,陰極為(wei)鍍(du)件(jian),通以直流電,在陰極(鍍(du)件(jian))上(shang)沉積上(shang)一層(ceng)均勻(yun)、致(zhi)密的鎳鍍(du)層(ceng)。

從加有光亮(liang)劑的鍍液(ye)中獲得的是(shi)亮(liang)鎳(nie),而在沒有加入(ru)光亮(liang)劑的電(dian)解液(ye)中獲得的是(shi)暗鎳(nie)。化(hua)學(xue)鍍鎳(nie)又稱為無電(dian)解鍍鎳(nie),也(ye)可以稱為自催化(hua)電(dian)鍍鎳(nie),是(shi)指(zhi)在一定(ding)條(tiao)件下水溶液(ye)中的鎳(nie)離子(zi)被還(huan)原劑還(huan)原,并且沉淀到固(gu)態基(ji)體表面上的過(guo)程。

電鍍(du)鎳的特點、性能(neng)、用(yong)途:

1、 電(dian)鍍鎳(nie)層在空氣中的(de)穩定性很(hen)高,由于(yu)金屬鎳(nie)具有(you)很(hen)強的(de)鈍化能(neng)力(li),在表面能(neng)迅速生成一層極薄的(de)鈍化膜,能(neng)抵抗(kang)大氣、堿和某些酸的(de)腐蝕。

2 、電鍍(du)鎳結晶極(ji)其(qi)細小,并(bing)且(qie)具有優良的拋(pao)光性能(neng)。經拋(pao)光的鎳鍍(du)層可得到鏡面(mian)般的光澤外表,同時在大氣中可長期保持其(qi)光澤。所以(yi),電鍍(du)層常用于裝飾。

3、 鎳鍍層的(de)(de)硬(ying)度比較(jiao)高,可(ke)以(yi)提(ti)高制品(pin)表面的(de)(de)耐磨性,在印(yin)刷工業中常(chang)用(yong)鍍鎳層來提(ti)高鉛表面的(de)(de)硬(ying)度。由于金屬鎳具有較(jiao)高的(de)(de)化學穩定性,有些(xie)化工設備也(ye)常(chang)用(yong)較(jiao)厚的(de)(de)鎳鍍層,以(yi)防(fang)止被介(jie)質(zhi)腐蝕(shi)。 

鍍(du)鎳(nie)層還廣泛(fan)的(de)(de)應(ying)用在功(gong)能性方面,如修(xiu)復(fu)被(bei)(bei)磨(mo)(mo)損、被(bei)(bei)腐蝕的(de)(de)零件,采用刷鍍(du)技術進(jin)行(xing)局(ju)部電(dian)鍍(du)。采用電(dian)鑄工藝,用來制造印刷行(xing)業(ye)的(de)(de)電(dian)鑄版、唱片模以及(ji)其它模具。厚(hou)的(de)(de)鍍(du)鎳(nie)層具有良好的(de)(de)耐(nai)磨(mo)(mo)性,可(ke)作為耐(nai)磨(mo)(mo)鍍(du)層。

尤其(qi)是近幾年來發(fa)展(zhan)了復(fu)合電鍍(du)(du),可沉積出夾有耐(nai)磨微(wei)粒的復(fu)合鎳(nie)鍍(du)(du)層(ceng),其(qi)硬度和耐(nai)磨性(xing)比(bi)鍍(du)(du)鎳(nie)層(ceng)更高。若(ruo)以石(shi)墨(mo)或氟化(hua)石(shi)墨(mo)作(zuo)為分散微(wei)粒,則獲得的鎳(nie)-石(shi)墨(mo)或鎳(nie)-氟化(hua)石(shi)墨(mo)復(fu)合鍍(du)(du)層(ceng)就具有很好的自潤滑(hua)(hua)性(xing),可用(yong)作(zuo)為潤滑(hua)(hua)鍍(du)(du)層(ceng)。黑鎳(nie)鍍(du)(du)層(ceng)作(zuo)為光(guang)學儀器(qi)的鍍(du)(du)覆(fu)或裝(zhuang)飾鍍(du)(du)覆(fu)層(ceng)亦都有著廣泛的應用(yong)。

4、 鍍鎳的應(ying)用(yong)面(mian)很廣,可(ke)作為防(fang)護(hu)裝(zhuang)飾(shi)(shi)性鍍層(ceng),在(zai)鋼(gang)鐵、鋅壓鑄件、鋁合(he)金(jin)(jin)(jin)及銅合(he)金(jin)(jin)(jin)表面(mian)上,保護(hu)基體材(cai)料不受腐蝕或起光亮裝(zhuang)飾(shi)(shi)作用(yong);也常作為其他鍍層(ceng)的中(zhong)間(jian)鍍層(ceng),在(zai)其上再鍍一(yi)薄(bo)層(ceng)鉻,或鍍一(yi)層(ceng)仿金(jin)(jin)(jin)層(ceng),其抗蝕性更好(hao),外觀更美。

在(zai)功能性應(ying)用方面,在(zai)特(te)殊(shu)行業的零件(jian)上鍍鎳約(yue)1~3mm厚,可達到(dao)修復目的。特(te)別(bie)是在(zai)連續(xu)鑄(zhu)造(zao)結晶器、電子元(yuan)件(jian)表面的模(mo)具、合(he)金的壓鑄(zhu)模(mo)具、形(xing)狀(zhuang)復雜的宇航發動機部(bu)件(jian)和微型電子元(yuan)件(jian)的制(zhi)造(zao)等方應(ying)用越來越廣泛(fan)。

5、 在電鍍中,由于電鍍鎳具有很(hen)多優(you)異性能(neng),其(qi)加工量僅次(ci)于電鍍鋅而居第二位,其(qi)消耗量占到鎳總產量的10%左(zuo)右。